8月28日，A股市场走出午后V型反弹行情，三大指数全线收红，市场情绪显著回暖。截至收盘，科创50指数表现最为亮眼，单日涨幅超7%；寒武纪、中芯国际两大科技龙头双双创下历史新高。沪深两市全天成交额为2.97万亿元，较前一交易日缩量1948亿元。具体指数表现上，沪指上涨1.14%，深成指上涨2.25%，创业板指上涨3.82%。

在当日市场的强势反弹中，科技板块成为核心驱动力，尤其是与AI算力、先进封装相关的细分领域表现突出。结合近期产业趋势与市场动态，张博为投资者划出以下重点方向——液冷技术、AI芯片、薄膜铌酸锂，这些赛道具备明确的产业逻辑支撑，但目前股价尚未充分反映其潜力，后续值得重点关注。

一、液冷技术：AI算力爆发的“散热刚需”

随着AI大模型训练与推理需求的爆发式增长，高功率服务器的散热问题已成为制约算力提升的关键瓶颈。传统风冷技术已难以满足当下高密度计算设备的散热需求，液冷技术凭借更高的散热效率、更低的能耗以及更适配高功率密度的特性，成为AI数据中心建设的“刚需”。

当前，全球AI算力竞赛持续升级，国内外科技巨头纷纷加码数据中心建设，对液冷方案的需求呈指数级增长。从产业链角度看，液冷技术涵盖冷板式、浸没式等多种技术路线，涉及冷却液、管路系统、散热模块等核心环节。随着AI服务器渗透率的提升，液冷市场有望迎来爆发式增长，相关企业有望率先受益。

二、AI芯片：算力竞赛的核心“底座”

AI芯片是驱动AI应用落地的核心硬件，其性能直接决定了大模型的训练速度与推理效率。当前，全球AI芯片市场呈现“一超多强”格局，英伟达凭借CUDA生态与高性能GPU占据主导地位，但国产AI芯片厂商正加速追赶，通过技术迭代与生态建设逐步缩小差距。

从国内来看，寒武纪、华为昇腾、海光信息等企业已在AI芯片领域取得突破性进展，产品广泛应用于云端训练、边缘推理等场景。随着国内AI大模型产业的快速发展，对自主可控AI芯片的需求愈发迫切，叠加政策支持与资本助力，国产AI芯片厂商有望迎来市场份额与业绩的双重提升。

值得注意的是，AI芯片的发展与先进封装技术（如Chiplet）密切相关，通过异构集成提升芯片性能的同时降低制造成本，已成为行业重要趋势。相关产业链企业（如封装测试、材料供应商）也将同步受益。

三、薄膜铌酸锂：光通信与量子计算的“隐形冠军”

薄膜铌酸锂是一种新型光电材料，凭借高电光系数、低损耗、高集成度等优势，在光通信（如高速调制器、光开关）与量子计算（如量子光源、量子探测器）领域具有不可替代的应用价值。随着5G/6G通信技术的演进以及量子计算的产业化提速，薄膜铌酸锂的市场需求正快速释放。

从技术路径看，薄膜铌酸锂通过纳米级薄膜工艺实现更高集成度，解决了传统块状铌酸锂材料体积大、加工难度高的痛点，更适合应用于小型化、高可靠性的光电子器件。目前，全球范围内仅有少数企业掌握薄膜铌酸锂的核心制备技术，国内部分厂商已在材料合成、器件设计等环节取得突破，未来有望打破海外垄断，抢占高端光电子器件市场。

总结：逻辑清晰，静待催化

液冷技术、AI芯片、薄膜铌酸锂三大方向，均具备清晰的产业逻辑支撑——液冷是AI算力爆发的散热刚需，AI芯片是算力竞赛的核心底座，薄膜铌酸锂是光通信与量子计算的关键材料。然而，从二级市场表现来看，这些赛道的股价尚未充分反映其长期成长性，当前仍处于“有逻辑但还没涨”的阶段。

对于投资者而言，可重点关注相关产业链的龙头标的，尤其是具备技术壁垒、客户资源与产能优势的企业。随着AI产业加速落地、光通信需求持续增长以及量子计算产业化推进，这些赛道的价值有望逐步被市场发掘，迎来估值与业绩的双重修复。当前或是一个左侧布局的窗口期，建议投资者密切跟踪产业动态，把握潜在的投资机会。